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371楼：《硬件开发笔记（二十）：AD21导入外部下载的元器件原理图库、封装库和3D模型》
https://hpz ..

[hongmofang 2024-06-20 11:48]

372楼：《硬件开发笔记（二十一）：外部搜索不到的元器件封装可尝试使用AD21软件的“ManufacturerPart S ..

[hongmofang 2024-06-21 20:55]

373楼：《RK3568开发笔记（三）：瑞芯微RK3588芯片介绍，入手开发板的核心板介绍》
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[hongmofang 2024-06-24 13:39]

374楼：《硬件开发笔记（二十二）：AD21软件中创建元器件AXK5F80337YG原理图库、封装库和3D模型》
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[hongmofang 2024-06-27 10:57]

375楼：《Qt开发笔记：Qt3D三维开发笔记（一）：Qt3D三维开发基础概念介绍》
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[hongmofang 2024-06-29 10:27]

376楼：《硬件开发笔记（二十三）：贴片电阻的类别、封装介绍，AD21导入贴片电阻原理图封装库3D模型》[hongmofang 2024-07-07 19:19]