新鲜事
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《结构开发笔记(一)：外壳IP防水等级与IP防水铝壳体初步选型》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/140928101
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《硬件开发笔记（二十九）：TPS54331电源设计（二）：12V转3.3V和12V转4V原理图设计》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/ ..
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《Qt+OpenCascade开发笔记（二）：windows开发环境搭建（二）：Qt引入occ库，搭建基础工程模板Demo和发布Demo》 https://hpzwl.blog.c ..
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《硬件开发笔记（二十八）：TPS54331电源设计（一）：5V电源供电原理图设计》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/14068205 ..
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《硬件开发笔记（二十七）：AD21导入DC座子原理图库、封装库，然后单独下载其3D模型融合为3D封装》 https://blog.csdn.net/qq214979 ..
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《Qt+OpenCascade开发笔记（一）：occ的windows开发环境搭建（一）：OpenCascade介绍、下载和安装过程》 https://hpzwl.blog.csdn.net ..
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《硬件开发笔记（二十六）：AD21导入电感原理图库、封装库和3D模型》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/140437290
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《OpenCV开发笔记（七十八）：在ubuntu上搭建opencv+python开发环境以及匹配识别Demo》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/detai ..
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《麒麟系统开发笔记（十四）：在国产麒麟系统上编译libmodbus库、搭建基础开发环境和移植测试Demo》 https://hpzwl.blog.csdn.net/art ..
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《libModbus库开发笔记（二）：libmodbus介绍、编译、modbusTcp连接台达PLC和modbusTcp基础模板》 https://blog.csdn.net/qq21497936/ ..
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《硬件开发笔记（二十五）：AD21导入电解电容原理图库、封装库和3D模型》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/140344547
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《案例分享：Qt modbusTcp调试工具(读写Byte、Int、DInt、Real、DReal)（当前v1.0.0）》 https://blog.csdn.net/qq21497936/article/d ..
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《RK3588开发笔记（四）：基于定制的RK3588一体主板升级镜像》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/140288662
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《硬件开发笔记（二十三）：贴片电阻的类别、封装介绍，AD21导入贴片电阻原理图封装库3D模型》 https://blog.csdn.net/qq21497936/art ..
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《Qt开发笔记：Qt3D三维开发笔记（一）：Qt3D三维开发基础概念介绍》 https://blog.csdn.net/qq21497936/article/details/140059315
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《硬件开发笔记（二十二）：AD21软件中创建元器件AXK5F80337YG原理图库、封装库和3D模型》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/deta ..
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《RK3568开发笔记（三）：瑞芯微RK3588芯片介绍，入手开发板的核心板介绍》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/139905873
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《硬件开发笔记（二十一）：外部搜索不到的元器件封装可尝试使用AD21软件的“ManufacturerPart Search”功能》 https://hpzwl.blog.cs ..
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《硬件开发笔记（二十）：AD21导入外部下载的元器件原理图库、封装库和3D模型》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/139707 ..
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《硬件开发笔记（十九）：Altium Designer 21软件介绍和安装过程》 https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/139706278